| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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54LS266 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):0932+ |
面議 |
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54LS266/BCAJC |
原裝現(xiàn)貨
MOT |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):05+ |
面議 |
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54LS266/BCBJC |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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54LS266AJ |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+10+ |
面議 |
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54LS266BCAJC |
原裝現(xiàn)貨
TI/MOT |
現(xiàn)貨 |
封裝:CDIP
批號(hào):05+ |
面議 |
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54LS266BCBJC |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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54LS266DBD |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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54LS266DM |
原裝現(xiàn)貨
NSC |
現(xiàn)貨 |
封裝:進(jìn)口芯片
批號(hào):0812+ |
面議 |
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54LS266DM-MIL |
原裝現(xiàn)貨
NSC |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào): |
面議 |
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54LS266DMQB |
原裝現(xiàn)貨
FAI |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP14
批號(hào): |
面議 |
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54LS266F |
原裝現(xiàn)貨
HAR/TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:CDIP
批號(hào):05+ |
面議 |
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54LS266FM |
原裝現(xiàn)貨
Various |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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54LS266FMQB |
原裝現(xiàn)貨
National Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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54LS266J |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):新 |
面議 |
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54LS266J/883B |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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54LS266M2RB |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào): |
面議 |
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54LS266W |
原裝現(xiàn)貨
Raytheon Electronics |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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