| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
 |
74ABT2241 |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+10+ |
面議 |
 |
|
74ABT2241BDR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
|
|
74ABT2241D |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+10+ |
面議 |
|
|
74ABT2241D,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241D,118 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241D112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241D118 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241DB |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP
批號(hào):0132+ |
面議 |
|
|
74ABT2241DB,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241DB,118 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241DB112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241DB118 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74abt2241dbr |
原裝現(xiàn)貨
ti |
現(xiàn)貨 |
封裝:N/A
批號(hào):10+ |
面議 |
|
|
74abt2241dw |
原裝現(xiàn)貨
ti |
現(xiàn)貨 |
封裝:N/A
批號(hào):10+ |
面議 |
|
|
74ABT2241N |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+10+ |
面議 |
|
|
74ABT2241N,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-DIP300mil
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241N112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241PW |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:TSSOP
批號(hào):0133+ |
面議 |
|
|
74ABT2241PW,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-TSSOP
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241PW,118 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-TSSOP
批號(hào): |
面議 |
|
|
74ABT2241PW112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241PW118 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
74ABT2241PWDH |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
|
