| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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74ABT273A |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:TSOP 批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT273AD |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP 批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT273AD PHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:SMD20大體 批號(hào):08+ |
面議 |
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74ABT273AD (JEDEC) |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
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74ABT273AD(JEDEC) |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AD,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273AD,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273AD.112 |
原裝現(xiàn)貨 PH |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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74ABT273AD/PHI |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AD/PHI? |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AD-10 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AD112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):10+ |
面議 |
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74ABT273AD118 |
原裝現(xiàn)貨 PhilipsSemic |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+ |
面議 |
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74ABT273AD6 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273ADB |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP 批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT273ADB,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273ADB,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273ADB@118 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273ADB112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT273ADB118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT273ADBR |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273ADB-T |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP20 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273ADPHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AD-T |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273AN |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP 批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT273AN,112 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AN/PHI |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AN/PHI? |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273AN112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT273APW |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:TSSOP 批號(hào):0315+ |
面議 |
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74ABT273APW,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-TSSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273APW,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-TSSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT273APW112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT273APW118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT273APWDH |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT273APW-T |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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