| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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74ABT374AD |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:NA
批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT374AD PHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:SMD20大
批號(hào):08+ |
面議 |
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74ABT374AD,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm
批號(hào): |
面議 |
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74ABT374AD,118 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SOIC7.5mm
批號(hào): |
面議 |
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74ABT374AD.118 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374AD/CSCX |
原裝現(xiàn)貨
Phi/Fair |
現(xiàn)貨 |
封裝:SMD
批號(hào):n/a |
面議 |
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74ABT374AD/T3 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374AD@118 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374AD@118**MI |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào): |
面議 |
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74ABT374AD112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):10+ |
面議 |
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74ABT374AD118 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:N/A
批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT374ADA |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374ADB |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP
批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT374ADB,112 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP
批號(hào): |
面議 |
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74ABT374ADB,118 |
原裝現(xiàn)貨
NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:20-SSOP
批號(hào): |
面議 |
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74ABT374ADB112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT374ADB118 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT374ADBR |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+ |
面議 |
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74ABT374ADPHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374AD-R |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374AD-T |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):09+10+ |
面議 |
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74ABT374ADT3 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT374ADW |
原裝現(xiàn)貨
ti |
現(xiàn)貨 |
封裝:IN STOCK!PACK: 25/tube/so20
批號(hào):dc09 |
面議 |
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