| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
 |
74ABT821D |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP7.2 批號(hào):新 |
面議 |
 |
 |
74ABT821D PHIL |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:SMD24大 批號(hào):08+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821D,602 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
 |
 |
74ABT821D,623 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
 |
 |
74ABT821D.623 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821D/F821 |
原裝現(xiàn)貨 S/PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):N/A |
面議 |
 |
 |
74ABT821D/T3 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821D602 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821D-602 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:1200 批號(hào):08+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821D623 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821D-623 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:1000 批號(hào):08+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP 批號(hào):0111+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SSOP 批號(hào): |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SSOP 批號(hào): |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB-112 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB-118 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821DB-T |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821DF821 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821DPHIL |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821DR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
 |
 |
74ABT821D-T |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+10+ |
面議 |
 |
 |
74ABT821DW |
原裝現(xiàn)貨 NULL |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP7.2 批號(hào):0932+ |
面議 |
 |