| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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74ABT823D |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP24 批號(hào):新 |
面議 |
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74ABT823D PHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:SMD24 大 批號(hào):08+ |
面議 |
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74ABT823D,602 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
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74ABT823D,623 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SOIC7.5mm 批號(hào): |
面議 |
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74ABT823D. |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+10+ |
面議 |
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74ABT823D/F823 |
原裝現(xiàn)貨 S/PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):N/A |
面議 |
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74ABT823D602 |
原裝現(xiàn)貨 PhilipsSemic |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+ |
面議 |
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74ABT823D-602 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823D623 |
原裝現(xiàn)貨 PhilipsSemic |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+ |
面議 |
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74ABT823D-623 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DB |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP 批號(hào):0319+ |
面議 |
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74ABT823DB(R) |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DB,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT823DB,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:24-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74ABT823DB.112 |
原裝現(xiàn)貨 PH |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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74ABT823DB112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT823DB-112 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DB118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74ABT823DB-118 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DBR |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:TSSOP 批號(hào):0042+ |
面議 |
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74ABT823DF823 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DPHIL |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74ABT823DW |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):N/A |
面議 |
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