| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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74HC166D |
原裝現(xiàn)貨 Toshiba Semiconductor and Storage |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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74HC166D,652 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SOIC3.9mm 批號(hào): |
面議 |
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74HC166D,653 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SOIC3.9mm 批號(hào): |
面議 |
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74HC166D.652 |
原裝現(xiàn)貨 PH |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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74HC166D.653 |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):10+ |
面議 |
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74HC166D//SN74HC166D |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08+ |
面議 |
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74HC166D/S450,118 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74HC166D/S450118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166D/SN74HC166D |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOIC-16 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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74HC166D+653 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74HC166D-3.9 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74HC166D652 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):10+ |
面議 |
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74HC166D653 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166D-653 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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74HC166DB |
原裝現(xiàn)貨 Philips Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166DB,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74HC166DB,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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74HC166DB112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166DB118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166DB-T |
原裝現(xiàn)貨 Philips Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet 批號(hào):07+ |
面議 |
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74HC166DR |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):15+ |
面議 |
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74HC166DR/3.9MM |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):08/09+ |
面議 |
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74HC166D-SMD(2.5KREEL)D/C |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
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74HC166D-SMDD/C95 |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào): |
面議 |
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74HC166D-T |
原裝現(xiàn)貨 PH |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+10+ |
面議 |
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74HC166DT/R |
原裝現(xiàn)貨 PHILIS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):09+10+ |
面議 |
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