| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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BC556A |
原裝現(xiàn)貨
FSC |
現(xiàn)貨 |
封裝:TO-92
批號(hào):新 |
面議 |
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BC556A(1.5KREEL)D/C94 |
原裝現(xiàn)貨
NEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A(AMMO,2K)D/C98 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A(AMMO,2K)D/C99 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A(AMMO2K)D/C96 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A(MARKINGITT556A)D/C |
原裝現(xiàn)貨
ITT |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A,112 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A,126 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A. |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A.112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:1000
批號(hào):07/08+ |
面議 |
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BC556A.126 |
原裝現(xiàn)貨
PHA |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556A/B |
原裝現(xiàn)貨
Philips T |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào): |
面議 |
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BC556A/B,112 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A/B,126 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A/B112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556A/B126 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556A/RA |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556A-116 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556A126 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556AB |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556ABU |
原裝現(xiàn)貨
Fairchild Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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BC556A-BU |
原裝現(xiàn)貨
仙童 |
現(xiàn)貨 |
封裝:排TO-92
批號(hào): |
面議 |
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BC556ABU_NL |
原裝現(xiàn)貨
Fairchild Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556A-BULKS |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556AD |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556ADA(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556ADB(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556ADC(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556AP |
原裝現(xiàn)貨
Various |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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BC556APRFMD |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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BC556ASB36890/E7 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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BC556ATA |
原裝現(xiàn)貨
Fairchild Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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