| 圖片 |
型號 |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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BC557C |
原裝現(xiàn)貨
ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號:16+/17+ |
面議 |
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BC557C(2KREEL)D/C97 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(2KREEL)D/C98 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(AMMO) |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(AMMO2K)D/C00 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(AMMO2K)D/C98 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(AMMO2K)D/C99 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C(IMB10E) |
原裝現(xiàn)貨
GS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:N/A |
面議 |
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BC557C(ROHS) |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:TO-92
批號:7 |
面議 |
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BC557C(ROHSAMMO2K)D/C07AMMOTO-92 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:07+ |
面議 |
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BC557C(T+R) |
原裝現(xiàn)貨
MOT |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C,112 |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C,116 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C,126 |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C.112 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:1000
批號:07/08+ |
面議 |
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BC557C.112PBF |
原裝現(xiàn)貨
PH |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557C.116 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:---
批號:07/08+ |
面議 |
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BC557C.126 |
原裝現(xiàn)貨
NXP/PH |
現(xiàn)貨 |
封裝:原裝封裝
批號:0717(CB7 |
面議 |
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BC557C/B |
原裝現(xiàn)貨
PH |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:10+ |
面議 |
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BC557C/RA |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:2008年環(huán)保無鉛產(chǎn)品 |
面議 |
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BC557C/RR |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557C_D26Z |
原裝現(xiàn)貨
FAI |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠原包裝
批號:09+ |
面議 |
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BC557C+112 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557C+116 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557C112 |
原裝現(xiàn)貨
PH2 |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08+ |
面議 |
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BC557C112/126 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557C116 |
原裝現(xiàn)貨
PH2 |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:0812+ |
面議 |
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BC557C-116 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557C126 |
原裝現(xiàn)貨
PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:N/A |
面議 |
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BC557CAMMOPA |
原裝現(xiàn)貨
PHILIP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CAMMOPACK |
原裝現(xiàn)貨
PHTLIP |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CB |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557CBU |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557CD |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號:07+ |
面議 |
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BC557CD/C00 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CD/C95 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CD/C96 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CD/C98 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CD/C99 |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:全新
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CDA(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號:07+ |
面議 |
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BC557CDB(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號:07+ |
面議 |
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BC557CDC(CHIP) |
原裝現(xiàn)貨
Zetex Semiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號:07+ |
面議 |
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BC557CE7 |
原裝現(xiàn)貨
GENERAL SEMICONDUCTOR |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:08/09+ |
面議 |
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BC557CG |
原裝現(xiàn)貨
ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號:16+/17+ |
面議 |
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BC557C-LF |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557CSB36890/E7 |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號:最新批號 |
面議 |
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BC557CSB36890E7 |
原裝現(xiàn)貨
vishay |
現(xiàn)貨 |
封裝:Packing: 4000/ammo/to92
批號:0807+ |
面議 |
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BC557C-T |
原裝現(xiàn)貨
Rectron Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號:07+ |
面議 |
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BC557CTA |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:TO92
批號:n/a |
面議 |
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BC557C-TA |
原裝現(xiàn)貨
仙童 |
現(xiàn)貨 |
封裝:排TO-92
批號:03+06PB |
面議 |
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