| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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CBTS3253D |
原裝現(xiàn)貨 PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SMD 批號(hào):11+ |
面議 |
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CBTS3253D,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SOIC3.9mm 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253D,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SOIC3.9mm 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253D112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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CBTS3253D118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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CBTS3253DB |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:SSOP16 批號(hào):0302+ |
面議 |
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CBTS3253DB,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253DB,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-SSOP 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253DB112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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CBTS3253DB118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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CBTS3253DS |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253DS,112 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-QSOP 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253DS,118 |
原裝現(xiàn)貨 NXPSemiconductors |
現(xiàn)貨 |
封裝:16-QSOP 批號(hào): |
面議 |
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CBTS3253DS+112 |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
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CBTS3253DS112 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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CBTS3253DS118 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號(hào):07+ |
面議 |
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