| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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KS5514 |
原裝現(xiàn)貨
SAMAUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):10+ |
面議 |
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KS5514-02 |
原裝現(xiàn)貨
進(jìn)口 |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOPDIP
批號(hào):新年份 |
面議 |
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KS551413—16 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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KS5514B |
原裝現(xiàn)貨
進(jìn)口 |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOPDIP
批號(hào):新年份 |
面議 |
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KS5514B02 |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:N/A
批號(hào):08+ |
面議 |
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KS5514B-02 |
原裝現(xiàn)貨
SEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):15+ |
面議 |
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KS5514B-03 |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):10+ |
面議 |
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KS5514B06 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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KS5514B-06 |
原裝現(xiàn)貨
SEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào): |
面議 |
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KS5514B-07 |
原裝現(xiàn)貨
Samsung Electronics |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):06/07+ |
面議 |
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KS5514B09 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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KS5514B-09 |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):10+ |
面議 |
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KS5514B-10 |
原裝現(xiàn)貨
SEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP
批號(hào):01+ |
面議 |
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KS5514B-11 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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KS5514B-12 |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:IC OSD Processor,24DIP(20/Tube)
批號(hào):n/a |
面議 |
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KS5514B-13 |
原裝現(xiàn)貨
SAMSUNG |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào): |
面議 |
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KS5514B-14 |
原裝現(xiàn)貨
Samsung Electronics |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):06/07+ |
面議 |
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KS5514B-15 |
原裝現(xiàn)貨
Samsung Electronics |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):06/07+ |
面議 |
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KS5514B16 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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KS5514B-16 |
原裝現(xiàn)貨
SEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP-24
批號(hào):0932+ |
面議 |
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KS5514B-2 |
原裝現(xiàn)貨
SEC |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP-24P
批號(hào):09+ |
面議 |
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KS5514B-XX |
原裝現(xiàn)貨
Samsung Electronics |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):06/07+ |
面議 |
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KS5514D-02 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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