| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
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MIC5208 |
原裝現(xiàn)貨
MIC |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08PB |
面議 |
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MIC5208-2.8BM5 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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MIC5208-3.0BMM |
原裝現(xiàn)貨
MICREL |
現(xiàn)貨 |
封裝:MSOP8
批號(hào):10+ |
面議 |
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MIC5208-3.3BMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-3.3BMMTR |
原裝現(xiàn)貨
MICREL |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào): |
面議 |
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MIC5208-3.3YMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-3.3YMMTR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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MIC5208-3.6BMM |
原裝現(xiàn)貨
MICREL |
現(xiàn)貨 |
封裝:MSOP8
批號(hào):10+ |
面議 |
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MIC5208-3.8BMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-3.8BMMTR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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MIC5208-3.8YMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-3.8YMMTR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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MIC5208-3.OBMMTS |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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MIC5208-33BMM |
原裝現(xiàn)貨
MRL |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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MIC5208-33BMMTR |
原裝現(xiàn)貨
MRL |
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):08/09+ |
面議 |
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MIC5208-4.0BMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-4.0BMMTR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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MIC5208-4.0YMM |
原裝現(xiàn)貨
Microchip Technology |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
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MIC5208-4.0YMMTR |
原裝現(xiàn)貨
|
現(xiàn)貨 |
封裝:
批號(hào):最新批號(hào) |
面議 |
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MIC5208-5.0 |
原裝現(xiàn)貨
MIC |
現(xiàn)貨 |
封裝:01+
批號(hào):MSOP |
面議 |
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MIC5208-5.0BMM |
原裝現(xiàn)貨
MICREL |
現(xiàn)貨 |
封裝:MSOP8
批號(hào):10+ |
面議 |
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MIC5208BMM |
原裝現(xiàn)貨
Micrel Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:Datasheet
批號(hào):07+ |
面議 |
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