| 圖片 |
型號 |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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NE5534D |
原裝現(xiàn)貨 Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號:16+/17+ |
面議 |
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NE5534D PBF |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
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NE5534D,602 |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP/SOP 批號:08/09+ |
面議 |
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NE5534D,623 |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP/SOP 批號:08/09+ |
面議 |
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NE5534D.602 |
原裝現(xiàn)貨 全新原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534D/399310 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:08/09+ |
面議 |
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NE5534D/T3 |
原裝現(xiàn)貨 全新原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534D;602 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:最新批號 |
面議 |
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NE5534D399310 |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:最新批號 |
面議 |
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NE5534D602 |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:N/A |
面議 |
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NE5534D623 |
原裝現(xiàn)貨 NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP8 批號:新 |
面議 |
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NE5534D8 |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP-8 批號:09+10+環(huán)保 |
面議 |
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NE5534DAD |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:10+ |
面議 |
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NE5534DE4 |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC 批號:07+ |
面議 |
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NE5534DG |
原裝現(xiàn)貨 ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號:16+/17+ |
面議 |
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NE5534DIE |
原裝現(xiàn)貨 原裝進(jìn)口 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534DPBF |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:最新批號 |
面議 |
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NE5534DR |
原裝現(xiàn)貨 Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號:16+/17+ |
面議 |
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NE5534D-R |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:最新批號 |
面議 |
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NE5534DR2 |
原裝現(xiàn)貨 ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號:16+/17+ |
面議 |
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NE5534DR2G |
原裝現(xiàn)貨 ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝 批號:16+/17+ |
面議 |
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NE5534DRE4 |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC 批號:07+ |
面議 |
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NE5534DRG4 |
原裝現(xiàn)貨 TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP8 批號:15+ |
面議 |
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NE5534DSMD |
原裝現(xiàn)貨
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現(xiàn)貨 |
封裝: 批號:08/09+ |
面議 |
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NE5534DSO8 |
原裝現(xiàn)貨 進(jìn)口原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534DSO-8 |
原裝現(xiàn)貨 進(jìn)口原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534DT |
原裝現(xiàn)貨 全新原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF 批號:08+ |
面議 |
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NE5534D-T |
原裝現(xiàn)貨 PHILIPS |
現(xiàn)貨 |
封裝: 批號: |
面議 |
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