| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格
(不含稅) |
數(shù)量 |
 |
SA5532 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SO-8
批號(hào):15+ |
面議 |
 |
|
SA5532A |
原裝現(xiàn)貨
PHI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP/8
批號(hào):09+ |
面議 |
|
|
SA5532AD |
原裝現(xiàn)貨
TI房有多 |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP-8
批號(hào):新 |
面議 |
|
|
SA5532AD8 |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP8
批號(hào):新 |
面議 |
|
|
SA5532ADE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
sa5532adg |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
|
|
|
|
SA5532ADR |
原裝現(xiàn)貨
Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532ADRE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
SA5532ADRG4 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP8
批號(hào):15+ |
面議 |
|
|
SA5532AN |
原裝現(xiàn)貨
NXP |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP8
批號(hào):新 |
面議 |
|
|
SA5532AP |
原裝現(xiàn)貨
Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532APE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI專營(yíng) |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP-8
批號(hào):新 |
面議 |
|
|
SA5532D |
原裝現(xiàn)貨
Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532D8 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:N/A
批號(hào):15+ |
面議 |
|
|
SA5532DE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
sa5532dg |
原裝 |
現(xiàn)貨 |
|
|
|
|
SA5532DR |
原裝現(xiàn)貨
Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532DRE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI |
現(xiàn)貨 |
封裝:8-SOIC
批號(hào):07+ |
面議 |
|
|
SA5532DRG4 |
原裝現(xiàn)貨
TI專營(yíng) |
現(xiàn)貨 |
封裝:SOP-8
批號(hào):新 |
面議 |
|
|
SA5532J |
原裝現(xiàn)貨
原裝進(jìn)口 |
現(xiàn)貨 |
封裝:下載PDF
批號(hào):08+ |
面議 |
|
|
SA5532N |
原裝現(xiàn)貨
ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532N112 |
原裝現(xiàn)貨
最新原廠 |
現(xiàn)貨 |
封裝:PDF瀏覽
批號(hào):0803+ |
面議 |
|
|
SA5532NG |
原裝現(xiàn)貨
ON Semiconductor |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532P |
原裝現(xiàn)貨
Texas Instruments |
現(xiàn)貨 |
封裝:原廠封裝
批號(hào):16+/17+ |
面議 |
|
|
SA5532PE4 |
原裝現(xiàn)貨
TI專營(yíng) |
現(xiàn)貨 |
封裝:DIP-8
批號(hào):新 |
面議 |
|
