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總寬 (mm)

  • 30mm
  • 6.1mm
  • 19.5mm
  • 15mm
  • 150mm
  • 10mm
  • 300mm
  • 100mm
  • 30.2mm
  • 304mm
  • 6.05mm
  • 13mm

裝配孔直徑

  • 3.6mm
  • 4mm
  • 3.08mm
  • 1.52mm

顏色

  • 淺藍(lán)
  • 深灰
  • Pale Green
  • 紫紅/粉
  • Grey

外寬

  • 150mm
  • 25mm
  • 24.38mm
  • 100mm
  • 300mm

外部深度

  • 1mm
  • 0.18mm
  • 1.5mm
  • 2.0mm
  • 3.175mm

外徑

  • 8.89mm
  • 6.05mm
  • 6.1mm
  • 10mm
  • 13mm

外部深度

  • 0.13mm
  • 0.38mm
  • 0.1mm
  • 0.2mm
  • 4.37mm
  • 0.53mm
  • 3.8mm
  • 0.15mm
  • 0.127mm
  • 5mm
  • 3.2mm
  • 1.0mm
  • 0.6mm
  • 2mm
  • 4mm

外部長度/高度

  • 100mm
  • 25mm
  • 300mm
  • 150mm

熱導(dǎo)率

  • 1.3W/m.K
  • 0.8Cal/cm3/K
  • 3.5W/m.K
  • 0.7W/m.K
  • 2.0W/m.K
  • 2W/m.K
  • 2.7W/m.K
  • 3.0W/m.K
  • 0.8W/m.K
  • 0.79W/m.K
  • 1.1W/m.K
  • 1W/m.K
  • 0.7Cal/cm3/K
  • 0.9W/m.K

熱阻

  • 2.9°C/W
  • 0.28°C/W
  • 0.2°C/W
  • 1.3°C/W
  • 0.3°C/W
  • 0.92°C/W
  • 0.45°C/W

洛氏硬度

  • 35
  • 80
  • 75
  • 30

類型

  • Thermal Pad
  • Bush
  • Adhesive Sheet
  • Thermal Pad
  • Insulating Pad
  • Transistor Insulating Kit
  • Mounting Pad
  • Thermaflex Tube
  • Insulating Kit
  • Insulating Sheet
  • Stud Device Insulating Kit
  • Adhesive Tape

抗張強(qiáng)度

  • 16N/m2
  • 20N/m2
  • 6N/mm2

絕緣材料

  • Sil-Pad
  • Reinforced Fibreglass
  • Gap Pad VO
  • Nylon
  • Aluminium Foil
  • Polymer
  • Gap Pad VO Soft
  • Silicone / Fibreglass
  • Silicone Elastomeric
  • Silicone Rubber
  • Mica

介電常數(shù)

  • 6.8
  • 5.5
  • 3.2
  • 6
  • 6.0

擊穿電壓

  • 6kV
  • 6000V
  • 2kV
  • 1kV
  • 3000V
  • 2.5kV
  • 4kV
  • 2500V
  • 8000V

工作溫度范圍

  • -55°C to +180°C
  • -60°C to +200°C
  • -60°C to +180°C
  • -20°C to +155°C
  • -30°C to +120°C

工作溫度最低

  • -60°C
  • -30°C
  • -55°C

工作溫度最高

  • 130°C
  • 200°C
  • 180°C

隔離電壓

  • 6kV
  • 2kV
  • 1kV
  • 1kV
  • 3.5kV
  • 4kV
  • 8kV
  • 2.5kV
圖片 型號 產(chǎn)品描述 庫存狀況 包裝規(guī)格 單位價(jià)格
(不含稅)
數(shù)量
MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 絕緣套件 MULTICOMP - K177-NA-403+BQ35 - 絕緣套件
  • 封裝類型:TO-3P, TO-218
  • 類型:Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海 0
    新加坡3080
    英國 0
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3305/S - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3305/S - 絕緣套件
  • 絕緣套件
  • 上海180
    新加坡330
    英國20
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3306/S - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3306/S - 絕緣套件
  • 絕緣套件
  • 上海5172
    新加坡4421
    英國 0
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3316/S - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3316/S - 絕緣套件
  • 絕緣套件
  • 上海 0
    新加坡460
    英國3537
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3301/S - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3301/S - 絕緣套件
  • 絕緣套件
  • 上海 0
    新加坡914
    英國10037
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3305 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3305 - 絕緣套件
  • 封裝類型:TO-3P / TO-218
  • 絕緣材料:Mica
  • 長度:44mm
  • 裝配孔直徑:4mm
  • 總寬 (mm):30.2mm
  • 擊穿電壓:1kV
  • 封裝類型:SOT-93 (TO-3P, TO-218)
  • 類型:Transistor Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海 0
    新加坡600
    英國5321
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3309 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3309 - 絕緣套件
  • 擊穿電壓:1kV
  • 封裝類型:TO-126
  • 類型:Transistor Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海 0
    新加坡50
    英國1159
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3306 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3306 - 絕緣套件
  • 裝配孔直徑:3.6mm
  • 總寬 (mm):15mm
  • 擊穿電壓:1kV
  • 封裝類型:TO-220
  • 類型:Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海210
    新加坡227
    英國31540
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3303 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3303 - 絕緣套件
  • 裝配孔直徑:4mm
  • 總寬 (mm):30.2mm
  • 擊穿電壓:2kV
  • 封裝類型:TO-3 (2kv)
  • 類型:Transistor Insulating Kit
  • 隔離電壓:2kV
  • 上海 0
    新加坡330
    英國670
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3301/51 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3301/51 - 絕緣套件
  • 擊穿電壓:1kV
  • 封裝類型:TO-3 (6.35mm 襯套)
  • 類型:Transistor Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海 0
    新加坡60
    英國5342
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3301 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3301 - 絕緣套件
  • 裝配孔直徑:4mm
  • 總寬 (mm):19.5mm
  • 擊穿電壓:1kV
  • 外寬:24.38mm
  • 封裝類型:TO-3 (4.37mm 襯套)
  • 類型:Insulating Kit
  • 隔離電壓:1kV
  • 上海215
    新加坡24
    英國7682
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3313 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3313 - 絕緣套件
  • 封裝類型:DO-5 (1/4-28)
  • 類型:Stud Device Insulating Kit
  • 上海 0
    新加坡407
    英國1773
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    MULTICOMP - MK3312 - 絕緣套件 MULTICOMP - MK3312 - 絕緣套件
  • 封裝類型:DO-4 (10-32)
  • 類型:Stud Device Insulating Kit
  • 上海 0
    新加坡240
    英國1336
    1 10 詢價(jià),無需注冊 訂購
    KEYSTONE - 878 - 間隔支柱 KEYSTONE - 878 - 間隔支柱
  • 間隔支柱
  • 高度:0.500"
  • 美國 0
    上海 0
    美???8
    新加坡 0
    100 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
    BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充導(dǎo)熱墊 GAP PAD 4.1MM BERGQUIST - D-FAR-0045 - 空隙填充導(dǎo)熱墊 GAP PAD 4.1MM
  • 絕緣材料:Gap Pad VO
  • 工作溫度范圍:-60°C to +200°C
  • 長度:100mm
  • 總寬 (mm):100mm
  • 擊穿電壓:6kV
  • 外寬:100mm
  • 外部深度:4mm
  • 外部長度/高度:100mm
  • 導(dǎo)電性/絕緣性:絕緣
  • 封裝類型:Pad
  • 材料:Gap Pad VO
  • 熱導(dǎo)率:0.8W/m.K
  • 類型:Thermal Pad
  • 介電常數(shù):5.5
  • 體積電阻率:100000Mohm-m
  • 熱導(dǎo)率:0.8Cal/cm3/K
  • 上??? 0
    新加坡2
    英國42
    1 1 詢價(jià),無需注冊 訂購
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