| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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FCI - 74388-101LF - 插座 BGA 400路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):400
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:56.8mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):400
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電??:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)227 |
1 |
1 |
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FCI - 74221-101LF - 插座 BGA 400路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):400
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:56.8mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):400
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海2 新加坡10 英國(guó)179 |
1 |
1 |
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FCI - 84553-101LF - 插座 BGA 300路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):300
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.34mm
外部長(zhǎng)度/高度:44.1mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):300
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó) 0 |
1 |
1 |
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FCI - 84502-101LF - 插座 BGA 300路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):300
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.34mm
外部長(zhǎng)度/高度:44.1mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):300
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)10 |
1 |
1 |
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FCI - 84501-101LF - 插座 BGA 300路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):300
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.34mm
外部長(zhǎng)度/高度:44.1mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):300
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 美國(guó) 0 新加坡 0 英國(guó)14 |
1 |
1 |
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FCI - 84535-201LF - 插座 BGA 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):200
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:50 μin. Gold
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:31.4mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:50 μin. Gold (meets Telcordia GR-1217-CORE and NPS25298-2 Specifications)
路數(shù):200
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)120 |
1 |
1 |
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FCI - 84535-101LF - 插座 BGA 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):200
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:31.4mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):200
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)61 |
1 |
1 |
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FCI - 55724-101LF - 插座 BGA 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):200
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:31.4mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):200
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電??:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)139 |
1 |
1 |
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FCI - 84517-101LF - 插座 BGA 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):200
公/母:Female
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:31.4mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):200
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó) 0 |
1 |
1 |
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FCI - 84520-102LF - 插頭 BGA 400路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):400
公/母:Male
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:56.8mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):400
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)107 |
1 |
1 |
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FCI - 84740-102LF - 插頭 BGA 400路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):400
公/母:Male
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:56.8mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):400
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)195 |
1 |
1 |
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FCI - 84578-102LF - 插頭 BGA 300路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):300
公/母:Male
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.34mm
外部長(zhǎng)度/高度:44.1mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):300
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)60 |
1 |
1 |
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FCI - 84500-102LF - 插頭 BGA 300路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):300
公/母:Male
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.34mm
外部長(zhǎng)度/高度:44.1mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):300
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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上海 0 新加坡10 英國(guó)179 |
1 |
1 |
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FCI - 84516-102LF - 插頭 BGA 200路 |
連接器類型:Stacking
系列:MEG-Array
節(jié)距:1.27mm
觸點(diǎn)數(shù):200
公/母:Male
排距:1.27mm
接觸鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
排數(shù):10
接觸端子:BGA
接觸材料:Copper Alloy
外寬:17.43mm
外部長(zhǎng)度/高度:31.4mm
工作溫度最低:-40°C
工作溫度最高:85°C
引腳節(jié)距:1.27mm
插拔次數(shù):50
材料:LCP
端接方法:BGA
絕緣電阻:1000Mohm
觸點(diǎn)材料:Copper Alloy
觸點(diǎn)鍍層:0.76 μm (30 μ") Gold over 0.76 μm (30 μ") Nickel
路數(shù):200
連接器類型:Stacking
額定電壓, 交流:200V
額定電流:0.45A
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无库存 |
1 |
1 |
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MOLEX - 501493-2410 - 連接器 公 0.5mm節(jié)距 6.0mm高 240路 |
連接器類型:Stacking
系列:SlimStack
節(jié)距:0.5mm
觸點(diǎn)數(shù):240
公/母:Plug
排距:6.0mm
接觸鍍層:Gold
排數(shù):2
接觸端子:Surface Mount Vertical
接觸材料:Brass
引腳節(jié)距:0.5mm
端接方法:Solder
觸點(diǎn)材料:Brass
觸點(diǎn)鍍層:Gold
路數(shù):240
連接器類型:Stacked
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无库存 |
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