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阻燃性等級(jí)

  • UL 94V-0
  • UL 94V-O
  • UL94V-0
  • UL 94V-0

針腳長(zhǎng)度

  • 3.53mm
  • 2.73mm
  • 13.6mm
  • 4.25mm
  • 1.62mm
  • 3.10mm
  • 4.3mm
  • 4.3mm
  • 13.6mm
  • 6.5mm
  • 3.45mm
  • 3.53mm

針腳格式

  • SIM
  • Micro SD

引腳節(jié)距

  • 1.1mm
  • 1.8mm
  • 1.3mm
  • 1.5mm
  • 1.25mm
  • 0.635mm
  • 2.5mm
  • 3.7mm
  • 1mm
  • 12.9mm
  • 1.27mm
  • 0.75mm
  • 2mm
  • 2.54mm
  • 4mm
  • 1.9mm

顏色

  • Black Resin
  • 金屬色
  • 黑色
  • 黑
  • 本色
  • Silver
  • 灰
  • Black
  • 白
  • Black
  • Blue

系列

  • I-Trac
  • 67955
  • 6325
  • MM60
  • PwrBlade
  • 49225
  • 78086
  • PCI
  • 87641
  • 78016
  • AirMax VS
  • AIOAX
  • CCM02
  • 9180
  • HSHM
  • 78028
  • Multigig RT-1
  • 標(biāo)準(zhǔn)邊 II
  • Multigig RT
  • ST2
  • 307
  • ST1
  • AI05X
  • 47309
  • Multigig RT-2
  • Micro TCA
  • 3000
  • 5036
  • Metral
  • 9162
  • Z-Pack TinMan
  • 516
  • 49362
  • CCM03 MK II
  • 55365
  • HARBUS
  • FPS009
  • 87787
  • 5138
  • TFCMF
  • Power Edge
  • FMS006
  • 87537
  • 8016
  • 75594
  • AI04X
  • DLM
  • 92193
  • ST5
  • 5338
  • Power Card Edge
  • 5738
  • 87786
  • ZPACK
  • 55364
  • CCM01
  • 6338

位置數(shù)

  • 8
  • 6
  • 16

外寬

  • 62.46mm
  • 95.88mm
  • 37.06mm
  • 47.88mm
  • 23.88mm
  • 19.2mm
  • 44.68mm

外殼類型

  • 玻璃填充聚酯
  • 中央模塊
  • LCP 液晶高分子
  • 全獨(dú)立模塊
  • 右邊模塊
  • 左端模塊
  • 熱塑性的/熱塑性塑料
  • 全模塊
  • 左端半模塊

外寬

  • 75.16mm
  • 14.5mm
  • 45.57mm
  • 10mm
  • 11.88mm
  • 14.15mm
  • 54.84mm
  • 28mm

外部深度

  • 15.80mm
  • 15.5mm
  • 51mm

外部深度

  • 16.3mm
  • 10mm
  • 17.80mm
  • 21.36mm
  • 17.35mm
  • 20.45mm
  • 22.45mm

外部長(zhǎng)度/高度

  • 3.9mm
  • 82mm
  • 2.7mm
  • 5.9mm
  • 1.6mm
  • 5.2mm
  • 1.7mm
  • 17.00mm
  • 2.80mm
  • 10.80mm
  • 2.15mm
  • 2.8mm
  • 6.80mm
  • 1.9mm
  • 18mm
  • 2.1mm
  • 2.9mm
  • 5.95mm
  • 17mm
  • 26.4mm
  • 8.8mm
  • 11.15mm

耐壓

  • 1100V
  • 750V
  • 300V
  • 500V
  • 250V
  • 1kV

排距

  • 1.27mm
  • 3.8mm
  • 0.8mm
  • 5.08mm
  • 3.7mm
  • 25.64mm
  • 1.8mm
  • 6mm
  • 1.3mm
  • 1.5mm
  • 1.45mm
  • 3.33mm
  • 3.81mm
  • 1.4mm
  • 2.54mm
  • 2mm
  • 1.35mm
  • 7.3mm
  • 5mm
  • 38.1mm

排數(shù)

  • 16
  • 2
  • 4
  • 12
  • 5
  • 7
  • 8
  • 15
  • 11
  • 1
  • 10
  • 6

批準(zhǔn)機(jī)構(gòu)

  • IEC61076-4-101
  • UL
  • UL, CSA
  • IEC917, IEEE Futurebus

母插芯材料

  • 銅合???
  • 銅合金
  • Copper Alloy

母插芯鍍層

  • Gold
  • 金

每觸點(diǎn)電流, 最大值

  • 48A
  • 0.5A
圖片 型號(hào) 產(chǎn)品描述 庫(kù)存狀況 包裝規(guī)格 單位價(jià)格
(不含稅)		 數(shù)量
MOLEX - 75710-3010 - 背板連接器 220路 MOLEX - 75710-3010 - 背板連接器 220路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):220
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):220
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海1
    新加坡 0
    英國(guó) 0    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75710-3006 - 背板連接器 132路 MOLEX - 75710-3006 - 背板連接器 132路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):132
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):132
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 无库存 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75710-3005 - 背板連接器 110路 MOLEX - 75710-3005 - 背板連接器 110路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):110
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):110
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡5
    英國(guó)5    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75710-1010 - 背板連接器 220路 MOLEX - 75710-1010 - 背板連接器 220路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):220
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):220
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡3
    英國(guó)3    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75710-1006 - 背板連接器 132路 MOLEX - 75710-1006 - 背板連接器 132路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):132
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):132
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 无库存 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75710-1005 - 背板連接器 110路 MOLEX - 75710-1005 - 背板連接器 110路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):110
  • 公/母:母
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):110
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡6
    英國(guó)6    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-9603 - 背板連接器 132路 MOLEX - 75705-9603 - 背板連接器 132路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):132
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):132
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡6
    英國(guó) 0    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-9503 - 背板連接器 110路 MOLEX - 75705-9503 - 背板連接器 110路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):110
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):110
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡 0
    英國(guó)20    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-9103 - 背板連接器 220路 MOLEX - 75705-9103 - 背板連接器 220路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):220
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):220
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡4
    英國(guó)4    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-7603 - 背板連接器 132路 MOLEX - 75705-7603 - 背板連接器 132路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):132
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):132
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海6
    新加坡 0
    英國(guó)6    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-7503 - 背板連接器 110路 MOLEX - 75705-7503 - 背板連接器 110路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):110
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):110
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡7
    英國(guó)7    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-7103 - 背板連接器 220路 MOLEX - 75705-7103 - 背板連接器 220路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):220
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):220
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡4
    英國(guó)5    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-5603 - 背板連接器 132路 MOLEX - 75705-5603 - 背板連接器 132路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):132
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):132
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海6
    新加坡 0
    英國(guó)6    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-5503 - 背板連接器 110路 MOLEX - 75705-5503 - 背板連接器 110路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):110
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):110
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海7
    新加坡 0
    英國(guó)7    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
    MOLEX - 75705-5103 - 背板連接器 220路 MOLEX - 75705-5103 - 背板連接器 220路
  • 連接器類型:Backplane
  • 系列:I-Trac
  • 節(jié)距:3.7mm
  • 觸點(diǎn)數(shù):220
  • 公/母:公
  • 接觸端子:Solder
  • 排數(shù):11
  • 排距:3.7mm
  • 接觸鍍層:Gold
  • 接觸材料:Copper Alloy
  • 工作溫度最低:-55°C
  • 工作溫度最高:85°C
  • 引腳節(jié)距:3.7mm
  • 批準(zhǔn)機(jī)構(gòu):UL
  • 插拔次數(shù):200
  • 材料:LCP
  • 端接方法:焊接
  • 觸點(diǎn)材料:銅合金
  • 觸點(diǎn)鍍層:金
  • 路數(shù):220
  • 連接器類型:背板
  • 額定電流:1A
    		• 上海 0
    新加坡4
    英國(guó) 0    		 1 1 詢價(jià),無(wú)需注冊(cè) 訂購(gòu)
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