| 圖片 |
型號 |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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MURATA - ERB32Q5C2H150JDX1L - 電容 15PF 500V COG 1210封裝 |
電容:15pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:500V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:1210
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:1210
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:500V
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上海 0 新加坡 0 英國785 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB32Q5C2H120JDX1L - 電容 12PF 500V COG 1210封裝 |
電容:12pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:500V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:1210
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:1210
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:500V
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上海 0 新加坡 0 英國192 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB32Q5C2H101JDX1L - 電容 100PF 500V COG 1210封裝 |
電容:100pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:500V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:1210
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:1210
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:500V
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上海 0 新加坡176 英國200 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB32Q5C2H100JDX1L - 電容 10PF 500V COG 1210封裝 |
電容:10pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:500V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:1210
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:1210
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:500V
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上海 0 新加坡 0 英國28 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D8R2CDX1L - 電容 8.2PF 200V COG 0805封裝 |
電容:8.2pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.05%
容差, -:3.05%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國1953 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D6R8CDX1L - 電容 6.8PF 200V COG 0805封裝 |
電容:6.8pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.68%
容差, -:3.68%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡11 英國2350 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D680JDX1L - 電容 68PF 200V COG 0805封裝 |
電容:68pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡3000 英國390 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D5R6CDX1L - 電容 5.6PF 200V COG 0805封裝 |
電容:5.6pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.46%
容差, -:4.46%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國2855 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D4R7BDX1L - 電容 4.7PF 200V COG 0805封裝 |
電容:4.7pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.13%
容差, -:2.13%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國4470 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D470JDX1L - 電容 47PF 200V COG 0805封裝 |
電容:47pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海10 新加坡 0 英國1588 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D3R9BDX1L - 電容 3.9PF 200V COG 0805封裝 |
電容:3.9pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國3600 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D3R3BDX1L - 電容 3.3PF 200V COG 0805封裝 |
電容:3.3pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.03%
容差, -:3.03%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國2334 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D390JDX1L - 電容 39PF 200V COG 0805封裝 |
電容:39pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國2576 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D2R7BDX1L - 電容 2.7PF 200V COG 0805封裝 |
電容:2.7pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.7%
容差, -:3.7%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國526 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D2R2BDX1L - 電容 2.2PF 200V COG 0805封裝 |
電容:2.2pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.55%
容差, -:4.55%
應(yīng)用:標準
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國422 |
1 |
5 |
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