| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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MURATA - ERB21B5C2D220JDX1L - 電容 22PF 200V COG 0805封裝 |
電容:22pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海10 新加坡10 英國(guó)3910 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D1R8BDX1L - 電容 1.8PF 200V COG 0805封裝 |
電容:1.8pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)1857 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D1R5CDX1L - 電容 1.5PF 200V COG 0805封裝 |
電容:1.5pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:16.67%
容差, -:16.67%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2740 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D1R2BDX1L - 電容 1.2PF 200V COG 0805封裝 |
電容:1.2pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:8.33%
容差, -:8.33%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)1854 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D180JDX1L - 電容 18PF 200V COG 0805封裝 |
電容:18pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2564 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D150JDX1L - 電容 15PF 200V COG 0805封裝 |
電容:15pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2038 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D120JDX1L - 電容 12PF 200V COG 0805封裝 |
電容:12pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D101JDX1L - 電容 100PF 200V COG 0805封裝 |
電容:100pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡35 英國(guó)2442 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB21B5C2D100JDX1L - 電容 10PF 200V COG 0805封裝 |
電容:10pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0805
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0805
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)1027 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D9R1CDX5D - 電容 9.1PF 200V COG 0603封裝 |
電容:9.1pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.75%
容差, -:2.75%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)1380 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D8R2CDX5D - 電容 8.2PF200V COG 0603封裝 |
電容:8.2pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.05%
容差, -:3.05%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)654 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D7R5CDX5D - 電容 7.5PF 200V COG 0603封裝 |
電容:7.5pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.33%
容差, -:3.33%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2980 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D6R8CDX1D - 電容 6.8PF 200V COG 0603封裝 |
電容:6.8pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.68%
容差, -:3.68%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)3270 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D6R2CDX1D - 電容 6.2PF 200V COG 0603封裝 |
電容:6.2pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.03%
容差, -:4.03%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)677 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D680JDX5D - 電容 68PF 200V COG 0603封裝 |
電容:68pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)3270 |
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5 |
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