| 圖片 |
型號 |
產(chǎn)品描述 |
庫存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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MURATA - ERB1885C2D220JDX5D - 電容 22PF200V COG 0603封裝 |
電容:22pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系??:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海140 新加坡 0 英國 0 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R8BDX1D - 電容 1.8PF200V COG 0603封裝 |
電容:1.8pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5.56%
容差, -:5.56%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國85 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R6BDX1D - 電容 1.6PF200V COG 0603封裝 |
電容:1.6pF
電容容差 ±:?? 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:6.25%
容差, -:6.25%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R5BDX1D - 電容 1.5PF200V COG 0603封裝 |
電容:1.5pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:6.67%
容差, -:6.67%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國3111 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R3BDX1D - 電容 1.3PF 200V COG 0603封裝 |
電容:1.3pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:7.69%
容差, -:7.69%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國1654 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R2BDX1D - 電容 1.2PF200V COG 0603封裝 |
電容:1.2pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:8.33%
容差, -:8.33%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國270 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R1BDX1D - 電容 1.1PF200V COG 0603封裝 |
電容:1.1pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:9.1%
容差, -:9.1%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國1358 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D1R0BDX1D - 電容 1PF 200V COG 0603封裝 |
電容:1pF
電容容差 ±:± 10%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系??:LLL
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:10%
容差, -:10%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國2467 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D180JDX5D - 電容 18PF 200V COG 0603封裝 |
電容:18pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海100 新加坡 0 英國2528 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D150JDX5D - 電容 15PF 200V COG 0603封裝 |
電容:15pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國4462 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D120JDX5D - 電容 12PF 200V COG 0603封裝 |
電容:12pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國4236 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D101JDX5D - 電容 100PF 200V COG 0603封裝 |
電容:100pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海255 新加坡83 英國7678 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D100JDX5D - 電容 10PF 200V COG 0603封裝 |
電容:10pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海780 新加坡33 英國3208 |
1 |
5 |
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CORNELL DUBILIER - MC22FD501J-F - 云母薄膜電容 500pF 5 %容差 500V |
云母薄膜電容 500pF 5 %容差 500V
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美國 0 上海 0 美國165 新加坡 0 |
1 |
1 |
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CORNELL DUBILIER - MC12ED180J-F - 云母薄膜電容 18pF 5 %容差 500V |
云母薄膜電容 18pF 5 %容差 500V
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无库存 |
1 |
1 |
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