| 圖片 |
型號(hào) |
產(chǎn)品描述 |
庫(kù)存狀況 |
包裝規(guī)格 |
單位價(jià)格 (不含稅) |
數(shù)量 |
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MURATA - ERB1885C2D5R6CDX1D - 電容 5.6PF 200V COG 0603封裝 |
電容:5.6pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.46%
容差, -:4.46%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2303 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D5R1CDX1D - 電容 5.1PF 200V COG 0603封裝 |
電容:5.1pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.9%
容差, -:4.9%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海110 新加坡58 英國(guó)393 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D4R7BDX1D - 電容 4.7PF 200V COG 0603封裝 |
電容:4.7pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
針腳數(shù):2
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.13%
容差, -:2.13%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D4R3BDX1D - 電容 4.3PF 200V COG 0603封裝 |
電容:4.3pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.33%
容差, -:2.33%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2455 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D470JDX5D - 電容 47PF 200V COG 0603封裝 |
電容:47pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海10 新加坡 0 英國(guó)610 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R9BDX1D - 電容 3.9PF 200V COG 0603封裝 |
電容:3.9pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.56%
容差, -:2.56%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)3190 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R6BDX1D - 電容 3.6PF 200V COG 0603封裝 |
電容:3.6pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:2.78%
容差, -:2.78%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)515 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R3BDX1D - 電容 3.3PF 200V COG 0603封裝 |
電容:3.3pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.03%
容差, -:3.03%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2714 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D3R0BDX1D - 電容 3PF 200V COG 0603封裝 |
電容:3pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.33%
容差, -:3.33%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)4172 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D390JDX5D - 電容 39PF 200V COG 0603封裝 |
電容:39pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)294 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D330JDX5D - 電容 33PF 200V COG 0603封裝 |
電容:33pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
??列:ERB
封裝類型:0603
針腳數(shù):2
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海165 新加坡 0 英國(guó)2915 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R7BDX1D - 電容 2.7PF 200V COG 0603封裝 |
電容:2.7pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:3.7%
容差, -:3.7%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R4BDX1D - 電容 2.4PF 200V COG 0603封裝 |
電容:2.4pF
電容容差 ±:± 0.1pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系列:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:4.17%
容差, -:4.17%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)2595 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D2R0CDX1D - 電容 2PF200V COG 0603封裝 |
電容:2pF
電容容差 ±:± 0.25pF
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系??:ERB
封裝類型:0603
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:12.5%
容差, -:12.5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡6 英國(guó)2963 |
1 |
5 |
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MURATA - ERB1885C2D270JDX5D - 電容 27PF200V COG 0603封裝 |
電容:27pF
電容容差 ±:± 5%
額定電壓:200V DC
電容介質(zhì)類型:Multilayer Ceramic
系??:ERB
封裝類型:0603
針腳數(shù):2
工作溫度范圍:-55°C to +125°C
工作溫度最低:-55°C
工作溫度最高:125°C
封裝類型:0603
端子類型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安裝器件:表面安裝
容差, +:5%
容差, -:5%
應(yīng)用:標(biāo)準(zhǔn)
溫度系數(shù) ±:± 30ppm/°C
溫度系數(shù), +:30ppm/°C
溫度系數(shù), -:30ppm/°C
電介質(zhì)類型:C0G / NP0
額定電壓, 直流:200V
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上海 0 新加坡 0 英國(guó)5 |
1 |
5 |
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